Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 30/05/2018, observadas as condições legais
07/11/2023
RPI 2740
Application data
Number
102018010999Type
Filing
Publication
The patent was granted on 07/11/2023 and is in force until 05/30/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/30/2038
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Applicants
THE BOEING COMPANY
US
Inventors
A. W. (pessoa física)
US
C. K. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
T. R. (pessoa física)
US
T. L. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
15/611,552 · 06/01/2017
Abstract
Métodos para a colocação de indícios em uma estrutura composta in-cluem geralmente a impressão de indícios em uma primeira superfície de filme de um filme de revestimento, com o filme de revestimento es-tando em um estado parcialmente curado no momento em que a im-pressão de indícios é realizada, e posicionando o filme de revestimen-to em uma estrutura composta parcialmente curada de modo que uma segunda superfície de filme do filme de revestimento esteja voltado e posicionado contra uma superfície da estrutura composta, com a se-gunda superfície de filme sendo oposta à primeira superfície de filme. Finalmente, o filme de revestimento e a estrutura composta podem en-tão ser curados em conjunto. Os sistemas para a impressão de indí-cios em uma estrutura composta geralmente incluem o filme de reves-timento, uma impressora configurada para imprimir os indícios na primeira superfície de filme do filme de revestimento, um fixador configurado para fixar o filme de revestimento durante a impressão, e um dispositivo de cura para cura conjunta do filme de revestimento e da estrutura composta.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 30/05/2018, observadas as condições legais
07/11/2023
RPI 2740
#9.1
05/09/2023
RPI 2731
#7.1
01/17/2023
RPI 2715
#6.23
04/26/2022
RPI 2677
#3.1
02/05/2019
RPI 2509
#2.1
09/18/2018
RPI 2489
#2.10
Número de Protocolo '870180046162' em 30/05/2018 09:00 (WB)
06/12/2018
RPI 2475
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