Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/13/2022
RPI 2710
Application data
Number
102018005422Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/13/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
LINCOLN GLOBAL, INC.
US
Inventors
J. D. (pessoa física)
US
S. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
15/465,021 · 03/21/2017
Abstract
SISTEMA DE SOLDAGEM. Trata-se de um sistema e um método para corrigir erro de altura durante um processo de fabricação de aditivo de soldagem robótica. Uma ou ambas dentre uma corrente de saída de soldagem e uma velocidade de alimentação de fio metálico são amostradas durante um processo de fabricação de aditivo de soldagem robótica ao criar uma camada de solda atual. Uma pluralidade de distâncias entre ponta de contato e trabalho instantâneas (CTWD?s) é determinada com base em pelo menos uma ou mais dentre a corrente de saída de soldagem e a velocidade de alimentação de fio metálico. Uma CTWD média é determinada com base na pluralidade de CTWD?s instantâneas. Um fator de correção é gerado, com base pelo menos na CTWD média, que é usado para compensar qualquer erro em altura da camada de solda atual.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
12/13/2022
RPI 2710
#6.23
08/23/2022
RPI 2694
#3.1
02/05/2019
RPI 2509
#2.1
12/26/2018
RPI 2503
#2.10
Número de Protocolo '870180021963' em 19/03/2018 16:44 (WB)
03/27/2018
RPI 2464
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