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Official data from INPI

SISTEMA DE SOLDAGEM

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent SISTEMA DE SOLDAGEM de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095
Invention Patent SISTEMA DE SOLDAGEM de LINCOLN GLOBAL, INC. — IPC B23K 9/095. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102018005422

Type

Invention Patent

Filing

03/19/2018

Publication

02/05/2019

Progress at the INPI

  1. Filing03/19/18
  2. Publication02/05/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/13/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

LINCOLN GLOBAL, INC.

US

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Inventors

J. D. (pessoa física)

US

S. P. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

15/465,021 · 03/21/2017

Abstract

SISTEMA DE SOLDAGEM. Trata-se de um sistema e um método para corrigir erro de altura durante um processo de fabricação de aditivo de soldagem robótica. Uma ou ambas dentre uma corrente de saída de soldagem e uma velocidade de alimentação de fio metálico são amostradas durante um processo de fabricação de aditivo de soldagem robótica ao criar uma camada de solda atual. Uma pluralidade de distâncias entre ponta de contato e trabalho instantâneas (CTWD?s) é determinada com base em pelo menos uma ou mais dentre a corrente de saída de soldagem e a velocidade de alimentação de fio metálico. Uma CTWD média é determinada com base na pluralidade de CTWD?s instantâneas. Um fator de correção é gerado, com base pelo menos na CTWD média, que é usado para compensar qualquer erro em altura da camada de solda atual.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

12/13/2022

RPI 2710

Parecer de pré-exame

#6.23

08/23/2022

RPI 2694

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/05/2019

RPI 2509

Pedido de patente depositado

#2.1

12/26/2018

RPI 2503

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180021963' em 19/03/2018 16:44 (WB)

03/27/2018

RPI 2464

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