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Official data from INPI

PROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE MATERIAIS COMPÓSITOS DE MADEIRA ASSIM COMO OS MATERIAIS COMPÓSITOS DE MADEIRA OBTENÍVEIS PELO PROCESSO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102018003732

Type

Invention Patent

Filing

02/26/2018

Publication

11/21/2018

Progress at the INPI

  1. Filing02/26/18
  2. Publication11/21/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/25/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

AVALON INDUSTRIES AG

CH

Inventors

C. H. (pessoa física)

CH

F. B. (pessoa física)

CH

M. M. (pessoa física)

CH

M. L. (pessoa física)

FR

R. F. (pessoa física)

CH

S. K. (pessoa física)

CH

Technical data

Priority claims

DE

17158248.9 · 02/27/2017

Abstract

A invenção refere-se a um processo para preparação de materiais compósitos de madeira, contendo as etapas:- Preparação de uma resina termicamente curável, na qual reage-se um composto fenólico passível de policondensação e/ou um formador de aminoplásticos com 5-hidroximetilfurfural (HMF) sob condições que levam à formação de produtos de policondensação,- Colocação em contato da resina com material contendo lignocelulose, e- Cura da resina com formação do material compósito de madeira.O processo se distingue pelo fato de que o 5-hidroximetilfurfural compreende pelo menos um oligômero de HMF. A invenção refere-se, além disso, aos materiais compósitos de madeira obteníveis pelo processo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

10/25/2022

RPI 2703

Parecer de pré-exame

#6.23

07/05/2022

RPI 2687

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/21/2018

RPI 2498

Pedido de patente depositado

#2.1

08/28/2018

RPI 2486

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180015263' em 26/02/2018 14:57 (WB)

03/06/2018

RPI 2461

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