Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/27/2022
RPI 2699
Application data
Number
102018001663Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
Y. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-57862 · 03/23/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a uma película de níquel (F) que é formada na superfície de um substrato metálico (B) com uma membrana sólida de eletrólito (13) em contato com um substrato metálico (B) enquanto suprime a corrosão que ocorre no substrato metálico (B) por um método de formar uma película de níquel (F) que compreende: dispor um ânodo (11), um substrato metálico (B) que funciona como um cátodo e uma membrana sólida de eletrólito (13) que compreende uma solução (L) que contém íons de níquel e íons de cloreto, de modo que a membrana sólida de eletrólito (13) seja disposta entre o ânodo (11) e o substrato metálico (B) e em contato com a superfície de substrato metálico (Ba); e aplicar uma tensão entre o ânodo (11) e o substrato metálico (B), de modo a formar uma película de níquel (F) na superfície de substrato metálico (Ba) que esteja em contato com a membrana sólida de eletrólito (13), em que a concentração dos íons de cloreto é de 0,002 a 0,1 mol/l.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
09/27/2022
RPI 2699
#6.23
06/21/2022
RPI 2685
#3.1
10/30/2018
RPI 2495
#2.1
07/24/2018
RPI 2481
#2.10
Número de Protocolo '870180006855' em 26/01/2018 08:32 (WB)
02/06/2018
RPI 2457
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