Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/29/2022
RPI 2708
Application data
Number
102017026391Type
Filing
Publication
The application was refused on 11/29/2022 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/29/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. P. (pessoa física)
PA, BR
Inventors
A. F. (pessoa física)
BR
C. L. (pessoa física)
BR
E. B. (pessoa física)
BR
F. J. (pessoa física)
BR
P. A. (pessoa física)
BR
V. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
LIGAS DE ELEVADA ENTROPIA E AÇOS DE BAIXA DENSIDADE FABRICADOS POR CW/DCW-GMAWA presente patente de invenção compreende a fabricação de ligas de elevada entropia e aços de baixa densidade pelo método de arame frio e duplo arame frio (CW/DCW-GMAW), sendo uma manufatura aditiva de baixo custo, através da mistura de arames de diferente composição química, tais como, o aço inoxidável ER 307L e alumínio ER 5356. Um arame energizado gera o arco elétrico, sendo adicionados arames não energizados, geralmente com uma composição química diferente. A invenção consegue misturar os arames usados homogeneamente e, dada à rápida taxa de resfriamento e a atmosfera protetora inerte, obter microestruturas diferentes e propriedades mecânicas superiores as obtidas por processos convencionais. Podendo ser usado tanto para a fabricação de partes, revestimentos superficiais, juntas de solda, soldagem de materiais dissimilares e reparação de componentes danificados, tendo uma ampla gama de aplicação nas diferentes indústrias, pela sua versatilidade, custo e praticidade.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/29/2022
RPI 2708
#9.2
09/20/2022
RPI 2698
#7.1
05/24/2022
RPI 2681
#3.1
06/25/2019
RPI 2529
#2.1
06/26/2018
RPI 2477
#2.10
Número de Protocolo '870170095243' em 07/12/2017 13:45 (WB)
01/02/2018
RPI 2452
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