Petição de recurso
#12.2
Recurso: 870230079595 - 6/9/2023
09/19/2023
RPI 2750
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Official data from INPI
SISTEMA MODULAR PARA IMPRESSÃO 3D DE GÉIS
Em AnáliseInvention Patent
Application data
Number
102017025903Type
Invention Patent
Filing
12/01/2017
Publication
06/25/2019
Progress at the INPI
Under appeal- Filing12/01/17
- Publication06/25/19
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application is under appeal: the INPI has yet to review the decision.
Latest action published by the INPI: 09/19/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
CENTRO DE TECNOLOGIA DA INFORMAÇÃO RENATO ARCHER - CTI
SP, BR
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP
SP, BR
Inventors
J. S. (pessoa física)
BR
J. S. (pessoa física)
BR
M. D. (pessoa física)
BR
P. N. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
A presente invenção se insere no campo técnico dos acessórios para a moldagem / impressão de objetos tridimensionais e diz respeito, mais especificamente, a um cabeçote de seringa para deposição por extrusão de géis, hidrogéis ou similares que, por ser modular, substituível e passível de utilização em diferentes impressoras 3D, permite um uso mais eficiente, otimizado e prático que o conseguido com o uso dos sistemas similares conhecidos no atual estado da técnica.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
07/11/2023
RPI 2740
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
11/29/2022
RPI 2708
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/25/2019
RPI 2529
Pedido de patente depositado
#2.1
05/15/2018
RPI 2471
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170093367' em 01/12/2017 10:36 (WB)
01/02/2018
RPI 2452
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