Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
08/18/2026
RPI 2902
Application data
Number
102017021019Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/18/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. M. (pessoa física)
RJ, BR
INSTITUTO NACIONAL DE TECNOLOGIA - INT
RJ, BR
Inventors
M. O. (pessoa física)
BR
R. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
A presente invenção se refere a um processo para geração de um pisopolimérico formado com polipropileno e resíduos oriundos da lavra e dobeneficiamento de rochas ornamentais, além de um circuito de pastilhaspiezoelétricas. Esses resíduos são responsáveis por problemas ambientais,mas apresentam granulometria ultrafina e minerais de interesse comocarbonato de cálcio, caracterizando-o com elevado potencial para aplicaçãocomo carga mineral no setor polimérico, devido à sua baixa abrasão. Dessaforma, puderam ser processados compósitos constituídos de termoplástico eresíduo, tendo sido incorporado em até 50%, em massa. Os resultados dosensaios nos compósitos indicaram melhorias nas propriedades mecânicas egeração de energia a partir da força exercida pelo peso do corpo ao passarpelo piso. Dessa forma, a carga de resíduos de rochas ornamentais adicionadaà matriz do polímero, foi capaz de aumentar sua resistência mecânica, além depermitir a geração de energia à medida que se exerce uma força de umapessoa pisando ou caminhando. Sugere-se a aplicação em calçadas parageração de energia para iluminação pública.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente à 9ª anuidade.
08/18/2026
RPI 2902
11/12/2024
RPI 2810
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
07/23/2024
RPI 2794
#12.2
Recurso: 870230028150 - 3/4/2023
04/11/2023
RPI 2727
#9.2
01/31/2023
RPI 2717
#7.1
10/11/2022
RPI 2701
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 47/00 , H01L 41/193 , B29C 47/88 , B29C 71/00 , H01L 41/18 , H01L 41/253 , H01L 41/333 , H01L 41/45
10/04/2022
RPI 2700
#3.2
02/27/2018
RPI 2460
#2.1
12/05/2017
RPI 2448
#2.5
11/21/2017
RPI 2446
#2.10
Número de Protocolo '870170073902' em 29/09/2017 15:47 (WB)
10/31/2017
RPI 2443
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