Indeferimento
#9.2
03/19/2024
RPI 2776
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Application data
Number
102017018200Type
Invention Patent
Filing
08/24/2017
Publication
03/19/2019
Progress at the INPI
Under appeal- Filing08/24/17
- Publication03/19/19
- Examination
- Refused03/19/24
- Grant
- In force
The application was refused by the INPI on 03/19/2024. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/19/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
D. A. (pessoa física)
MG, BR
Inventors
D. A. (pessoa física)
BR
Technical data
Abstract
PAINEL E USO DO PAINEL. A presente invenção refere-se a painéis utilizáveis na construção civil, arquitetura e urbanismo, constituídos por uma base perfurada (20) e elementos côncavos (30) encaixados nas perfurações (23) da dita base perfurada.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
12/12/2023
RPI 2762
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
03/07/2023
RPI 2722
6.9
Anulada a publicação código 6.22 na RPI nº 2719 de 14/02/2023 por ter sido indevida.
02/23/2023
RPI 2720
Exigência preliminar (variante)
#6.22
02/14/2023
RPI 2719
Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: E04B 1/74 , E04C 2/08 , E04C 2/10 , E04C 2/30
01/17/2023
RPI 2715
Desarquivamento
#4.3
03/09/2021
RPI 2618
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
12/29/2020
RPI 2608
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/19/2019
RPI 2515
Pedido de patente depositado
#2.1
01/23/2018
RPI 2455
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170062181' em 24/08/2017 17:14 (WB)
09/05/2017
RPI 2435
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