Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2017, observadas as condições legais
05/30/2023
RPI 2734
Application data
Number
102017015633Type
Filing
Publication
The patent was granted on 05/30/2023 and is in force until 07/20/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/20/2037
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Applicants
PORMADE PORTAS DE MADEIRAS DECORATIVAS LTDA
PR, BR
Inventors
C. Z. (pessoa física)
BR
Abstract
?PAINEL MODULAR, MÉTODO PARA MONTAGEM DE PAINEL MODULAR E USO DE PAINEL MODULAR MONTADO PELO REFERIDO MÉTODO?, apresenta um inovador painel modular (1) de grande versatilidade, robustez mecânica e facilidade de fabricação. Referido painel modular (1) compreende uma pluralidade de elementos construtivos internos (2), os quais formam o núcleo interno (3), e uma pluralidade de elementos construtivos externos (4), os quais formam o quadro (5) do painel modular (1), ou seja, sua estrutura periférica. Introduz-se também um método simples e prático para a montagem dos referidos painéis modulares (1), compreendendo as etapas de medição e corte dos elementos construtivos internos (2) e externos (4); encaixe e colagem dos elementos construtivos internos (2), formando o núcleo interno (3); encaixe e colagem dos elementos construtivos externos (4) no núcleo interno (3), formando o painel modular (1) propriamente dito; e por fim a pintura e acabamento do painel modular (1). Por fim, a presente invenção introduz o uso dos painéis modulares (1) produzidos a partir do aludido método de montagem como portas, divisórias, biombos, decks, grades, cercas, bancos, janelas e afins.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2017, observadas as condições legais
05/30/2023
RPI 2734
#9.1
03/21/2023
RPI 2724
#15.11
A Classificação Anterior era: E04C 2/38
01/17/2023
RPI 2715
#3.1
03/19/2019
RPI 2515
#2.1
11/07/2017
RPI 2444
#2.10
Número de Protocolo '870170051153' em 20/07/2017 17:08 (WB)
08/01/2017
RPI 2430
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