Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2645 de 14/09/2021.
12/28/2021
RPI 2660
Application data
Number
102017011021Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/28/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
VTEC SOLUÇÕES DIGITAIS LTDA
MG, BR
Inventors
M. A. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
BOMBA ELÉTRICA BICOMPONENTE PARA INJEÇÃO SOB ALTA PRESSÃO EM SUBSTRATOS DE CONCRETO E SIMILARES A bomba elétrica bicomponente para injeção sob alta pressão, de líquidos selantes, em substratos de concreto e similares com o objetivo de eliminar infiltrações, possui características exclusivas, possibilitando um resultado padronizado e mais eficaz no processo de injeção. A dita bomba montada num chassi (2) possui um cabo de energia (3) que ligado na tomada, alimenta o conversor de energia elétrica (4) energizando a placa eletrônica de controle (5) conectada no painel digital de comando (6) utilizado para ligar e desligar o equipamento e selecionar a pressão de injeção desejada. O painel digital de comando (6) aciona o funcionamento do motor brushless (7) que conectado ao bloco de engrenagens (9) movimenta a biela (12) com os pistões (13) puxando, através das mangueiras coletoras (19), os líquidos nos recipientes (A) e (B), para dentro dos cilindros (15), que também são empurrados para fora pelos mesmos pistões (13), passando pelos blocos de distribuição (22) e (23) onde estão conectados os sensores de pressão (24), e conduzidos, pelas mangueiras de injeção (30), até a pistola de injeção (31) para serem injetados nos substratos de concreto e similares.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2645 de 14/09/2021.
12/28/2021
RPI 2660
#8.6
Referente às 3ª e 4ª anuidades.
09/14/2021
RPI 2645
#3.1
12/18/2018
RPI 2502
#2.1
08/01/2017
RPI 2430
#2.10
Número de Protocolo '870170034852' em 25/05/2017 13:13 (WB)
06/06/2017
RPI 2422
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