Indeferimento
#9.2
07/25/2023
RPI 2742
Application data
Number
102017004463Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 07/25/2023. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/25/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
PROMAFLEX INDUSTRIAL LTDA
SP, BR
Inventors
M. V. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Trata a patente de invenção de uma placa/lamina para uso geral, mas especialmente na construção civil em forros de residências, visando atual como antichama para evitar a propagação de fogo, antitérmico, para tornar o ambiente mais agradável em relação à temperatura em dias quentes e também antirruído para tornar o ambiente interno mais confortável, especialmente à noite e impermeável para evitar goteiras indesejadas.Existem outros tipos de placas para isolamento contra chama, sons e temperatura, como o documento BR 10 2015 008349 1 que mostra uma placa formada por Sulfato de Cálcio hernidratado beta alpha, com aglomerantes minerais.O documento BR PI 1000272-3 mostra um bloco pré-fabricado para construção civil com preenchimento de isopor, que resulta em produto antichama, antirruído e anticalor.As soluções apresentadas nos documentos do estado da técnica apresentam construções e custos que são superados pela construção da presente patente.O objetivo da presente patente é criar uma placa/lamina formada por uma ou duas placas/laminas de alumínio de pequena espessura, 02 (dois) filmes antichama coextrudada ou não, com uma lâmina de espuma adequadamente tratada e de espessura também adequada que tenha a capacidade de atuar como uma barreira acústica reduzindo o ruído interno provindo o exterior, reduza a temperatura ambiente ao reduzir o calor transferido do exterior e por fim aumente a segurança da construção atuando como uma barreira contra chamas, bloqueando com eficiência por um tempo razoável que as chamas adentrem ao ambiente protegido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
07/25/2023
RPI 2742
#7.1
03/21/2023
RPI 2724
#7.1
11/16/2022
RPI 2706
#4.3
07/28/2020
RPI 2586
#11.1
03/24/2020
RPI 2568
#3.1
10/30/2018
RPI 2495
#2.1
06/06/2017
RPI 2422
#2.5
04/18/2017
RPI 2415
#2.10
Número de Protocolo '870170014390' em 06/03/2017 17:10 (WB)
03/21/2017
RPI 2411
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