Application data
Number
102016024336Type
Filing
Publication
The patent was granted on 07/26/2022 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/03/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
Y. I. (pessoa física)
JP
Priority claims
JP
2015-208369 · 10/22/2015
Abstract
Um método de fabricação para um corpo unido inclui: colocar um primeiro elemento (12) e um segundo elemento (14, 16) em contato um com o outro, pelo menos um do primeiro elemento (12) e o segundo elemento (14, 16) sendo um elemento feito de resina termoplástica, e o segundo elemento (14, 16) tendo uma parte rebaixada (14D, 16D) em uma superfície de união (14C, 16C) a ser unida ao primeiro elemento (12); e soldar o primeiro elemento (12) e o segundo elemento (14, 16) juntos, incluindo soldar uma parte de contato (70, 72) do primeiro elemento (12) e do segundo elemento (14, 16) fundindo o elemento feito da resina termoplástica por calor friccional gerado na parte de contato (70, 72) por movimento relativo do primeiro elemento (12) e segundo elemento (14, 16), em um estado em que o primeiro elemento (12) e o segundo elemento (14, 16) estão em contato um com o outro.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2797 de 13-08-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/03/2024
RPI 2813
#21.6
Referente à 8ª anuidade.
08/13/2024
RPI 2797
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/10/2016, observadas as condições legais
07/26/2022
RPI 2690
#9.1
05/24/2022
RPI 2681
#6.21
08/04/2020
RPI 2587
#3.1
05/02/2017
RPI 2417
#2.1
11/29/2016
RPI 2395
#2.10
Número de Protocolo 870160060782 em 19/10/2016 10:16(WB).
11/01/2016
RPI 2391
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