Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/14/2020
RPI 2558
Application data
Number
102016023756Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/11/2016 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/14/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. C. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
D. B. (pessoa física)
BR
G. A. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
A presente invenção trata-se da aplicação do método de união em estado sólido de ligas ferrosas de difícil soldabilidade pelo processo de união por atrito com subsequente exposição térmica de pós aquecimento. A temperatura de pós aquecimento mínima aplicada é determinada pela porcentagem de formação da microestrutura martensítica máxima especificada para cada quantidade de carbono. A porcentagem de formação martensítica é observada no diagrama de resfriamento contínuo específico para cada liga ferrosa para conhecimento da temperatura mínima de exposição. O pós-aquecimento é aplicado logo após o processo de fricção e antes do resfriamento da junta soldada, utilizado para controle da transformação de fase, seguido de beneficiamento térmico compreendido por austenitização, normalização, recozimento, têmpera ou revenimento ou tratamentos superficiais de cementação, nitretação, entre outros. Com o presente invento são produzidas peças e componentes para atender a indústria de moldagem, conformação, trituração, mineração, injeção, extrusão nas operações de transformação de cerâmicos, plásticos, alumínio e aço. Unindo peças e componentes de ligas ferrosas dissimilares e similares, brutas e beneficiadas, em temperatura ambiente ou pré-aquecidas a uma temperatura inferior a temperatura de austenitização.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
01/14/2020
RPI 2558
#11.1
10/29/2019
RPI 2547
#3.1
05/02/2018
RPI 2469
#2.1
11/16/2016
RPI 2393
#2.10
Número de Protocolo 870160059203 em 11/10/2016 07:11(WB).
10/25/2016
RPI 2390
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.