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Official data from INPI

APARELHO DE MOLDE DE FUNDIÇÃO E MÉTODO PARA FORMAR UM MOLDE

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent APARELHO DE MOLDE DE FUNDIÇÃO E MÉTODO PARA FORMAR UM MOLDE de GENERAL ELECTRIC COMPANY — IPC B22C 9/22
Invention Patent APARELHO DE MOLDE DE FUNDIÇÃO E MÉTODO PARA FORMAR UM MOLDE de GENERAL ELECTRIC COMPANY — IPC B22C 9/22. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102016022597

Type

Invention Patent

Filing

09/29/2016

Publication

04/04/2017

Progress at the INPI

  1. Filing09/29/16
  2. Publication04/04/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/29/2016 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/31/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

GENERAL ELECTRIC COMPANY

US

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Inventors

S. G. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

14/870,184 · 09/30/2015

Abstract

Trata-se de um aparelho de molde de fundição que inclui um núcleo de cerâmica unitário (48) que inclui: uma película externa (58) que define uma superfície externa (56); e uma estrutura de sustentação interna (60) disposta dentro da película externa (58), em que a estrutura de sustentação interna (60) define uma pluralidade de espaços vazios (62) configurada para admitir fluido no núcleo (48).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/31/2019

RPI 2556

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/15/2019

RPI 2545

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/04/2017

RPI 2413

Pedido de patente depositado

#2.1

11/22/2016

RPI 2394

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160055591 em 29/09/2016 10:28(WB).

10/11/2016

RPI 2388

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