Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/08/2016, observadas as condições legais
12/14/2021
RPI 2658
Application data
Number
102016019214Type
Filing
Publication
The patent was granted on 12/14/2021 and is in force until 08/19/2036. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:08/19/2036
Latest action published by the INPI: 12/14/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. R. (pessoa física)
RJ, BR
U. N. (pessoa física)
RN, BR
Inventors
M. F. (pessoa física)
BR
M. M. (pessoa física)
BR
U. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
" Compósito de corte de tripla camada formadopor um substrato de metal duro e um corpo de diamante sinterizadounidos através de uma interface". A presente invenção enquadra-se na área de processamento de materiais da metalurgia do pó, mais especificamente, de produção de materiais de super alta dureza com corpo de corte sinterizado com três camadas diferentes. O substrato compreende o WC cementado com um ligante de cobalto, sendo a interface um WC cementado com um ligante de níquel e nióbio misturados, e a parte superior é um corpo de diamante sinterizado com um ligante de nióbio. As tensões residuais menores e mais uniformes são estabelecidas pela camada fina e muito uniforme de metal duro ligada ao substrato de carbeto através de uma interface com composição próxima a do corpo de diamante sinterizado e a do substrato, melhorando a aderência da interface entre as camadas. Um novo ligante de nióbio puro também é usado para melhorar as propriedades da camada de diamante, e, como a interface também contém nióbio, ela pode apresentar uma melhor adesão.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/08/2016, observadas as condições legais
12/14/2021
RPI 2658
#9.1
11/03/2021
RPI 2652
#6.1
08/03/2021
RPI 2639
#3.1
06/12/2018
RPI 2475
#2.1
01/24/2017
RPI 2403
#2.6
ANULADA A PUBLICAÇÃO POR TER SIDO INDEVIDA. REFERENTE À RPI 2397, DE 13/12/2016, CÓD. DE DESPACHO 2.5.
01/03/2017
RPI 2400
#2.5
12/13/2016
RPI 2397
#2.5
10/25/2016
RPI 2390
#2.10
Número de Protocolo 870160045177 em 19/08/2016 02:13(WB).
08/30/2016
RPI 2382
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