Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/03/2021
RPI 2652
Application data
Number
102016012222Type
Filing
Publication
The application was refused on 11/03/2021 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/03/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HELMHOLTZ-ZENTRUM GEESTHACHT ZENTRUM FÜR MATERIAL- UND KÜSTENFORSCHUNG GMBH
DE
Inventors
A. G. (pessoa física)
DE
N. K. (pessoa física)
DE
N. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
15170102.6 · 06/01/2015
Abstract
RESUMO"MÉTODO PARA REDUZIR A VELOCIDADE DE PROPAGAÇÃO DE UMA RACHADURA NUM SUBSTRATO DE METAL"A presente invenção refere-se a um método para reduzir a velocidade de propagação de uma rachadura num substrato metálico por meio de um tratamento térmico a laser. substrato metálico é aquecido por meio do tratamento térmico a laser em uma ou mais extremidades de rachadura, DM que o feixe de laser é guiado sobre a superfície do substrato, de modo a definir a forma oval, forma de arco ou uma curva. De acordo com uma outra forma de realização, o substrato já está sendo tratado por meio do tratamento térmico a laser antes de surgir uma rachadura. Primeiramente, as áreas em risco de rachadura são identificadas num substrato metálico e o substrato metálico é a seguir aquecido por meio do tratamento térmico a laser nessas áreas, em que o feixe de laser é orientado sobre a superfície do substrato de modo a definir a forma oval, forma de arco ou uma curva. A presente invenção refere-se ainda a um substrato metálico produzido pelo método de acordo com a invenção e a utilização deste.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/03/2021
RPI 2652
#9.2
08/17/2021
RPI 2641
#7.1
05/04/2021
RPI 2626
#6.21
10/15/2019
RPI 2545
#3.1
07/25/2017
RPI 2429
#2.1
06/28/2016
RPI 2373
#2.10
Número de Protocolo 870160023754 em 30/05/2016 11:56(WB).
06/07/2016
RPI 2370
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