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Official data from INPI

MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UMA JUNTA BISELADA E FERRAMENTA DE MOLDAGEM

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102016012093

Type

Invention Patent

Filing

05/27/2016

Publication

11/29/2016

Progress at the INPI

  1. Filing05/27/16
  2. Publication11/29/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/06/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

BLADE DYNAMICS LIMITED

GB

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Inventors

P. H. (pessoa física)

GB

P. B. (pessoa física)

GB

Technical data

IPC Classification

Priority claims

GB

1509148.1 · 05/28/2015

Abstract

Trata-se de um método de formação de uma junta biselada entre o primeiro e o segundo componentes compósitos alongados 1, 2, em que cada um tem uma superfície de extremidade afunilada complementar 4,5. Pelo menos um dos componentes 1, 2 é formado por uma pilha de camadas de fibra impregnadas em resina, em que a superfície de extremidade afunilada é formada por cada camada de fibra que se estende longitudinalmente de modo progressivo mais longe do que a camada adjacente. O método compreende aplicar adesivo a pelo menos uma das superfícies de extremidade afuniladas 4,5, fixar uma ferramenta de moldagem ao redor do primeiro e do segundo componentes alongados 1,2 em que suas superfícies de extremidade afuniladas 4,5 estão adjacentes umas às outras, aplicar um aumento de pressão positiva para impulsionar as superfícies afuniladas 4,5 umas em direção às outras sem reduzir localmente a pressão abaixo da pressão de vapor da resina ou adesivo através do processo de cura e curar a resina e o adesivo na ferramenta de moldagem com a pressão aplicada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao arquivamento publicado na RPI 2519 de 16/04/2019.

08/06/2019

RPI 2535

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/16/2019

RPI 2519

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/29/2016

RPI 2395

Pedido de patente depositado

#2.1

07/12/2016

RPI 2375

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160023429 em 27/05/2016 02:01(WB).

06/07/2016

RPI 2370

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