Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/25/2019
RPI 2529
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Official data from INPI
MÉTODO E GUIA DE CORTE PARA CALÇO BIPLANAR OSTEOTOMIA
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102016006407Type
Invention Patent
Filing
03/23/2016
Publication
03/07/2017
Progress at the INPI
- Filing03/23/16
- Publication03/07/17
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/23/2016 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/25/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
WRIGHT MEDICAL TECHNOLOGY, INC.
US
Inventors
G. A. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
S. A. (pessoa física)
US
V. P. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
14/842,944 · 09/02/2015
Abstract
Um método cunha osteotomia insere um primeiro fio num primeiro osso do pé, distai a partir do tecido a ser removido. Um segundo fio é inserido um segundo osso, de modo que o tecido a ser retirado é distai do segundo fio. Uma guia de corte é rodado em torno do primeiro fio, até que um primeiro eixo da guia de corte é paralela com um eixo longitudinal do primeiro metatarso. A guia de corte tem uma ranhura perpendicular ao primeiro eixo para guiar um cortador para cortar osso, enquanto o primeiro eixo está alinhado com o eixo longitudinal do primeiro metatarso. A guia de corte está a rodar em torno do segundo fio, até ao primeiro eixo está alinhado com o eixo longitudinal do talo e o osso é cortada através da ranhura, de modo a formar um segundo corte planar para dentro ou através do material ósseo.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/09/2019
RPI 2518
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/07/2017
RPI 2409
Pedido de patente depositado
#2.1
06/07/2016
RPI 2370
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 870160010364 em 23/03/2016 12:42(WB).
04/05/2016
RPI 2361
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