DISPOSITIVO DE SOLDA CAPACITIVA MICROCONTROLADO PARA FIXAÇÃO DE TERMOPARES EM METAIS

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Abstract

DISPOSITIVO DE SOLDA CAPACITIVA MICROCONTROLADO PARA FIXAÇÃO DE TERMOPARES EM METAIS A presente invenção se refere a um dispositivo para solda de termopares em superfícies metálicas. O dispositivo de soldagem para termopares promove a fusão entre dois componentes metálicos através de uma descarga elétrica no ponto exato de união entre os dois materiais. Esse dispositivo é de aplicação principalmente nos ramos da engenharia mecânica e eletrônica. A descarga elétrica é alimentada pela carga armazenada nos capacitores do circuito elétrico do equipamento. O comportamento de descarga é definido por um circuito eletrônico composto de capacitores e resistores. A descarga de energia promove a circulação de uma corrente elétrica que aquece os materiais em contato e permite a fusão entre os dois materiais. O equipamento também possui componentes de interface com o usuário que tem a função de controlar os níveis de tensão envolvidos no processo de carga e descarga dos capacitores bem como iniciar o processo de soldagem.