Invention Patent COMPÓSITO LAMINADO E/OU COMPÓSITO MICRONIZADO DE RAPHIA HOOKERI, E PAINEIS ESTRUTURAIS DOS MESMOS — IPC B27N 3/08. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 02/02/2021 and is in force until 10/05/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/05/2035
Latest action published by the INPI: 02/02/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
COMPÓSITO LAMINADO E COMPÓSITO MICRONIZADO DE RAPHIA HOOKERI, E PAINEL ESTRUTURAL DOS MESMOS. A presente invenção se situa nos campos da engenharia de materiais e engenharia mecânica, e descreve um material compósito laminado (1) obtido a partir de Raphia Hookeri, um material compósito micronizado (2) obtido a partir de Raphia Hookeri, um painel estrutural (3) obtido a partir de material compósito laminado (1), e um painel estrutural (3) obtido a partir de material compósito micronizado (2). A presente invenção apresenta uma solução no ramo de painéis estruturais, apresentando uma solução dotada de vantagens tais como: densidade reduzid, isolante térmico, isolante acústico, retardante de chamas, além de prover uma solução no uso de resíduos de Raphia Hookeri.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/10/2015, observadas as condições legais
02/02/2021
RPI 2613
Deferimento
#9.1
12/15/2020
RPI 2606
Exigência preliminar
#6.21
07/28/2020
RPI 2586
8.7
10/08/2019
RPI 2544
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
07/30/2019
RPI 2534
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
10/09/2018
RPI 2492
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/16/2017
RPI 2419
Pedido de patente depositado
#2.1
01/19/2016
RPI 2350
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860150229067 em 05/10/2015 12:02(WB).
