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Official data from INPI

ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA de FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC — IPC B60R 21/045
Invention Patent ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA de FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC — IPC B60R 21/045. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102015024244

Type

Invention Patent

Filing

09/21/2015

Publication

03/20/2018

Progress at the INPI

  1. Filing09/21/15
  2. Publication03/20/18
  3. Examination
  4. Allowance05/03/22
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 05/03/2022 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 08/16/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

FORD GLOBAL TECHNOLOGIES, LLC

US

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Inventors

B. A. (pessoa física)

US

S. W. (pessoa física)

US

S. R. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

14/492,142 · 09/22/2014

Abstract

ALMOFADA ATIVA COM TRILHA DE SOLDA ESCAVADA. Almofada ativa para um veículo automotive tem um painel de acabamento externo com uma trilha de solda. Um membro bolsa expansível tem uma seção central configurada para se ligar a uma estrutura de suporte de um veículo, um flange de solda ao longo de uma borda periférica, e uma região pregueada entre a seção central e a flange de solda. A trilha de solda e o flange de solda são unidos por uma solda a quente para formar uma câmara selada. A trilha de solda inclui uma pluralidade de poços escalonados radialmente espaçados. Cada poço tem uma seção superior que define uma primeira abertura, com uma respectiva primeira área de seção transversal e uma seção inferior que define uma segunda abertura com uma respectiva segunda área de seção transversal menor do que a respectiva primeira área. Um perímetro de cada seção superior é fundido pela solda a quente e um perímetro de cada seção inferior não é fundido pela solda a quente.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

08/16/2022

RPI 2693

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

08/09/2022

RPI 2692

Deferimento

#9.1

05/03/2022

RPI 2678

Exigência preliminar

#6.21

05/19/2020

RPI 2576

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/30/2018

RPI 2495

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/20/2018

RPI 2463

Pedido de patente depositado

#2.1

03/13/2018

RPI 2462

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

02/14/2018

RPI 2458

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020150015451' em 21/09/2015 16:05 (RJ)

01/16/2018

RPI 2454

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