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MÉTODO PARA FIXAR DUAS PARTES, E, APARELHO

ConcedidaInvention Patent

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Application data

Number

102015016351

Type

Invention Patent

Filing

07/07/2015

Publication

06/14/2016

View on INPI

Progress at the INPI

Filing07/07/15
Publication06/14/16
Examination
Allowance12/06/22
Grant01/31/23
In force07/07/35

The patent was granted on 01/31/2023 and is in force until 07/07/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/07/2035

Latest action published by the INPI: 01/31/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

THE BOEING COMPANY

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Inventors

A. D. (pessoa física)

B. S. (pessoa física)

H. O. (pessoa física)

J. A. (pessoa física)

M. F. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B23P 21/00 B64F 5/00

Priority claims

14/559483 · 12/03/2014

62/022641 · 07/09/2014

Abstract

MÉTODO PARA FIXAR DUAS PARTES, E, APARELHO. Um método e aparelho para fixar duas partes (603) juntas. Um encaixe de interferência inicial (648) pode ser criado entre um fixador (626) e pelo menos uma porção de um orifício (628) se estendendo através das duas partes (603) enquanto mantém um equilíbrio de força (641). Um encaixe de interferência final (653) pode ser criado entre o fixador (626) e o orifício (628), enquanto mantém um novo equilíbrio de força (647).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 07/07/2015, observadas as condições legais

01/31/2023

RPI 2717

Deferimento

#9.1

12/06/2022

RPI 2709

Exigência preliminar

#6.21

05/12/2020

RPI 2575

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/30/2018

RPI 2495

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/14/2016

RPI 2371

Pedido de patente depositado

#2.1

08/18/2015

RPI 2328

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150143484 em 07/07/2015 03:56(WB).

07/21/2015

RPI 2324

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