Application data
Number
102015012721Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/19/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
E. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
E. B. (pessoa física)
BR
Abstract
RESUMOCONJUNTO E SISTEMA DE PLACAS E GRAMPOS PARA FORMAÇÃO DE PAREDES, as placas (1) sendo basicamente colocadas alinhadas e em paralelo, ficando com as faces internas (I) voltadas entre si, de modo que seja colocado o grampo (2) com suas abas (6) de formato em ganchos (7), fixados nos ressaltos (3), especificamente posicionados na angulação de 45° graus do ressalto (3). Após esta ação, as placas (1) são travadas, com as placas (1) assentadas e fixadas pelos grampos (2), cria-se um vão (V), nos quais podem ser introduzidas ferragens, como vergalhões de vigas ou colunas; este vão (V), independente da colocação de ferragens, tem sua execução final pelo preenchimento com concreto (CO), mantendo assim a parede (P) preenchida, o qual, consequentemente, torna-se uma parede maciça.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2673 de 29-03-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
07/19/2022
RPI 2689
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
03/29/2022
RPI 2673
#6.6.1
10/30/2018
RPI 2495
#3.1
01/17/2017
RPI 2402
#2.1
06/30/2015
RPI 2321
#2.10
Número de Protocolo 860150108849 em 01/06/2015 11:08(WB).
06/09/2015
RPI 2318
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