Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
10/16/2018
RPI 2493
Application data
Number
102015010493Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/08/2015 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/16/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
H. D. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
S. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
1/1 RESUMO PROCESSO DE DOBRA E SOLDA PARA PEÇAS DE POLIPROPILENO, destinado a equipamentos que necessitam de solda para unir duas ou mais peças quaisquer, onde ditos equipamentos são confeccionadas com encaixes (1), onde se efetuam rebaixos oblongos ou vincos, de maneira que as peças fiquem guiadas entre si. Para efetuar a dobra a frio foi desenvolvido um sistema de vincos (6) na chapa (5), onde se alivia a área de dobra com vincos fresados, o que torna a chapa mais flexível, viabilizando a sua conformação a frio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
10/16/2018
RPI 2493
#11.1
06/19/2018
RPI 2476
#3.1
07/11/2017
RPI 2427
#2.1
08/04/2015
RPI 2326
#2.10
Número de Protocolo 860150086291 em 08/05/2015 09:45(WB).
05/19/2015
RPI 2315
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