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Official data from INPI

Método para fabricar uma peça

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102015004077

Type

Invention Patent

Filing

02/25/2015

Publication

05/08/2018

Progress at the INPI

  1. Filing02/25/15
  2. Publication05/08/18
  3. Examination
  4. Allowance04/13/21
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 04/13/2021 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 07/27/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

GENERAL ELECTRIC COMPANY

US

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Inventors

A. W. (pessoa física)

US

D. A. (pessoa física)

US

E. O. (pessoa física)

US

J. M. (pessoa física)

US

T. B. (pessoa física)

US

X. C. (pessoa física)

CN

Y. L. (pessoa física)

CN

Z. W. (pessoa física)

CN

Technical data

Priority claims

CN

201410065130.3 · 02/25/2014

Abstract

Trata-se de um método para fabricar uma peça tridimensional. O método inclui: executar o processamento de densificação parcial no pó de usinagem solto, para formar um invólucro vedado e denso, em que ainda há pó de usinagem solto acomodado no interior do invólucro; e executar o processamento de densificação geral no invólucro e no pó de usinagem no interior do invólucro, com a finalidade de implantar a adesão metalúrgica entre o pó de usinagem no interior do invólucro e o invólucro durante a densificação, formando, por meio disso, uma peça tridimensional alvo.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

07/27/2021

RPI 2638

Deferimento

#9.1

04/13/2021

RPI 2623

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

10/13/2020

RPI 2597

Exigência preliminar

#6.21

08/06/2019

RPI 2535

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/30/2018

RPI 2495

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/08/2018

RPI 2470

Pedido de patente depositado

#2.1

04/24/2018

RPI 2468

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '018150002574' em 25/02/2015 15:52 (SP)

08/22/2017

RPI 2433

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