Invention Patent MÉTODO PARA FORMAR UMA LIGAÇÃO FLEXÍVEL TERMICAMENTE CONDUTORA de THE BOEING COMPANY — IPC B29C 65/48. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The patent was granted on 06/16/2020 and is in force until 02/12/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/12/2035
Latest action published by the INPI: 07/07/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
"MÉTODO DE FORMAR UMA LIGAÇÃO FLEXÍVEL TERMICAMENTECONDUTORA"São providos métodos de formar ligações flexíveistermicamente condutoras para uso em painéis eletrônicos de espaçonaves nãotripuladas e outros tipos de aeronave. São também providos métodos depreparar materiais adesivos para formar essas ligações incluindo métodos depreparar partículas de carga tratadas. Em alguns aspectos, um materialadesivo inclui partículas de carga com grupos organofuncionais, tais comopartículas de nitreto de boro tratadas em silano. Essas partículas podem sercombinadas com um epóxi modificado com uretano para formar o materialadesivo. A razão em peso das partículas no material adesivo pode ser cerca de40 a 60%. O material adesivo pode ser termicamente curado usando umatemperatura de menos que 11 OºC para impedir dano nos componenteseletrônicos ligados. O adesivo curado pode ter uma condutividade térmica depelo menos cerca de 2 W Im K medida em vácuo e pode ter uma temperaturade transição vítrea de menos que -40ºC.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
16.3
Ref. RPI 2580 de 16/06/2020 quanto ao título.
07/07/2020
RPI 2583
Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 12/02/2015, observadas as condições legais
06/16/2020
RPI 2580
Deferimento
#9.1
05/12/2020
RPI 2575
Exigência preliminar
#6.21
12/17/2019
RPI 2554
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
02/27/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
07/18/2017
RPI 2428
Pedido de patente depositado
#2.1
06/20/2017
RPI 2424
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '020150003579' em 12/02/2015 16:41 (RJ)
