Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 23/12/2014, observadas as condições legais
11/12/2019
RPI 2549
Application data
Number
102014032374Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/12/2019 and is in force until 12/23/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:12/23/2034
Latest action published by the INPI: 11/12/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
INSTITUTO TECNOLÓGICO DE AERONÁUTICA - ITA
SP, BR
UNIVERSIDADE DO VALE DO PARAÍBA - UNIVAP
SP, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
H. M. (pessoa física)
BR
L. F. (pessoa física)
BR
L. V. (pessoa física)
BR
M. M. (pessoa física)
BR
P. G. (pessoa física)
BR
R. P. (pessoa física)
BR
S. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
APARATO PARA REATOR A PLASMA, PROCESSO DE DEPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO DE FILME DE CARBONO PELO USO DO REFERIDO APARATO E CORRESPONDENTE FILME OBTIDO. A presente invenção se refere a um reator a plasma, um processo de revestimento de filme de carbono referido aparato e correspondente filme aparato para deposição de pelo uso do obtido a partir do referido processo. O referido aparato para reator de plasma que viabiliza que o processo de deposição de revestimento de filmes de carbono a plasma ocorra apresentando distribuição ordenada e sobreposição regular, compreendendo o uso de nanopartículas ou com a ausência de nanopartículas e com carreamento de vapor de líquido por meio de diferença de pressão. O referido carreamento implica na dispensa do uso de gás de arraste e do uso de aquecimento externo para evaporação. A presente invenção pertence ao campo da química.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 23/12/2014, observadas as condições legais
11/12/2019
RPI 2549
#9.1
10/08/2019
RPI 2544
#6.6.1
10/30/2018
RPI 2495
#3.1
07/19/2016
RPI 2376
#2.1
06/14/2016
RPI 2371
#2.10
Número de Protocolo 18140022503 em 23/12/2014 11:52(SP).
01/05/2016
RPI 2348
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