Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 28/11/2014, observadas as condições legais
09/01/2020
RPI 2591
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Official data from INPI
COIFA DE CURA PARA USO NA CURA DE COMPONENTES COMPÓSITOS INTEGRADOS E MÉTODO PARA FABRICAR UM COMPONENTE COMPÓSITO INTEGRADO REFORÇADO POR FIBRA CURADA
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102014029806Type
Invention Patent
Filing
11/28/2014
Publication
11/22/2016
Progress at the INPI
- Filing11/28/14
- Publication11/22/16
- Examination
- Allowance07/28/20
- Grant09/01/20
- In force11/28/34
The patent was granted on 09/01/2020 and is in force until 11/28/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/28/2034
Latest action published by the INPI: 09/01/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
EMBRAER S.A.
SP, BR
Inventors
F. B. (pessoa física)
BR
L. N. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
14/135,524 · 12/19/2014
Abstract
COIFA DE CURA TRIDIMENSIONAL REUSÁVEL PARA USO NA CURA DE COMPONENTES COMPÓSITOS INTEGRADOS E MÉTODOS PARA PRODUZIR A MESMA. Trata-se de coifas de cura formadas a partir de um corpo reforçado por fibra com retenção resiliente de formato tridimensional de peça única, através do qual o corpo inclui uma folha fibrosa revestida com pelo menos uma camada de uma resina elastomérica curada. A folha fibrosa pode ser incorporada dentro da resina elastomérica curada, sendo que o corpo tem uma região de borda perimétrica enrijecida e uma região de crista enrijecida verticalmente espaçada da região de borda.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/28/2020
RPI 2586
Exigência preliminar
#6.21
03/24/2020
RPI 2568
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
02/27/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/22/2016
RPI 2394
Pedido de patente depositado
#2.1
04/26/2016
RPI 2364
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 18140021087 em 28/11/2014 01:39(SP).
12/29/2015
RPI 2347
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