Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
01/12/2021
RPI 2610
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Application data
Number
102014025834Type
Invention Patent
Filing
10/16/2014
Publication
09/22/2015
Progress at the INPI
- Filing10/16/14
- Publication09/22/15
- Examination
- Allowance09/24/20
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 09/24/2020 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/12/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
SHENZHEN AMI TECHNOLOGY CO. LTD.
CN
Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd
CN
Inventors
D. Z. (pessoa física)
CN
L. H. (pessoa física)
CN
Q. Z. (pessoa física)
CN
Y. D. (pessoa física)
CN
Technical data
IPC Classification
Priority claims
CN
201310493639.3 · 10/21/2013
Abstract
SISTEMA AUTOMÁTICO DE SOLDA. A presente invenção refere-se a sistema de soldagem automática controlado por programa, que compreende: um sistema de visão; um primeiro manipulador, sobre qual uma pinça é montada, configurada para agarrar um objeto sob a orientação do sistema de visão e colocar o objeto em um local onde um produto é para ser soldado; e um segundo manipulador, sobre o qual um aquecedor é montado, configurado para colocar uma ponta do aquecedor sobre o local do produto para aquecer um material de solda disposto sobre o local do produto e soldar o objeto ao produto. Sistema de soldagem automática controlado por programa pode executar automaticamente uma operação de soldagem em um produto complicado sob o controle do programa, melhorando a eficiência de soldagem e a precisão da soldagem.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
09/24/2020
RPI 2594
Exigência preliminar
#6.21
01/07/2020
RPI 2557
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/06/2018
RPI 2496
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/22/2015
RPI 2333
Pedido de patente depositado
#2.1
04/28/2015
RPI 2312
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860140173811 em 16/10/2014 03:43(WB).
12/23/2014
RPI 2294
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