Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/15/2020
RPI 2593
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Official data from INPI
APARELHO DE PERFURAÇÃO DE FILME PLÁSTICO
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102014021455Type
Invention Patent
Filing
08/29/2014
Publication
09/15/2015
Progress at the INPI
- Filing08/29/14
- Publication09/15/15
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/15/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
T. C. (pessoa física)
JP
Inventors
S. S. (pessoa física)
JP
Y. O. (pessoa física)
JP
Technical data
Priority claims
JP
2013-179442 · 08/30/2013
Abstract
APARELHO DE PERFURAÇÃO DE FILME PLÁSTICO. A presente invenção refere-se a um aparelho de perfuração de filme plástico que é aperfeiçoado para impedir que um refugo 15 seja apanhado em uma lâmina de perfuração cilíndrica 2. O aparelho inclui uma lâmina de perfuração 2 compreendendo uma borda serrilhada que inclui partes altas e partes baixas formadas alternadamente uma com a outra. Uma protuberância 5 é disposta dentro da lâmina de perfuração 2 para projetar além da posição de altura H1 dos fundos 7 das partes baixas e na direção da posição da altura H2 dos topos 6 das partes altas. Um espaço anular 8 é formado entre a lâmina de perfuração 2 e a protuberância 5.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
03/17/2020
RPI 2567
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/06/2018
RPI 2496
Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era B31B 1/14.
03/27/2018
RPI 2464
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/15/2015
RPI 2332
Pedido de patente depositado
#2.1
11/04/2014
RPI 2287
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860140146611 em 29/08/2014 08:37(WB).
09/09/2014
RPI 2279
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