Application data
Number
102014020757Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/23/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
W. C. (pessoa física)
US
Inventors
D. F. (pessoa física)
US
K. W. (pessoa física)
US
L. W. (pessoa física)
US
R. W. (pessoa física)
US
S. F. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
13/974,125 · 08/23/2013
Abstract
MÉTODO PARA SOLDAGEM DE UM COMPONENTE SUPERFICIALMENTE ENDURECIDO. É apresentado um método para produzir uma peça soldada a partir de dois componentes, onde pelo menos um dentre os componentes tem uma superfície endurecida. O método pode incluir endurecer superficialmente a superfície de um dos componentes, mediante o uso de um processo de nitretação em banho de sal e, então, soldar o primeiro componente superficialmente endurecido ao segundo componente por meio de soldagem por arco elétrico com gás de proteção (GMAW, de "gas metal arc welding").
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2476 de 19-06-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/23/2018
RPI 2494
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
06/19/2018
RPI 2476
#3.1
06/28/2016
RPI 2373
#2.1
02/10/2015
RPI 2301
#2.10
Número de Protocolo 20140026368 em 22/08/2014 03:57(RJ).
09/23/2014
RPI 2281
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