Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/15/2020
RPI 2593
Application data
Number
102014018111Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/15/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
HONDA MOTOR CO., LTD.
JP
Inventors
H. M. (pessoa física)
JP
K. K. (pessoa física)
JP
S. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2013-152924 · 07/23/2013
Abstract
MÉTODO DE GERAR DADOS DE COORDENADAS DE ENSINO PARA APARELHO DE SOLDAGEM COM COSTURA, APARELHO DE SOLDAGEM COM COSTURA E GABARITO. Os dados de coordenadas de ensino são gerados para um aparelho de soldagem com costura a fim de realizar um processo de soldagem com costura de alta qualidade em uma peça de trabalho incluindo um flange empilhado que tem uma extremidade irregular. Uma distância (Y) de uma região de pressurização/energização planejada (Pws) entre eletrodos de rolos (14a, 14b) para uma extremidade de um flange empilhado (16) é trazida dentro de uma faixa permissível. Além disso, um grau de alinhamento (TZ) entre uma orientação (LZ) dos eletrodos de rolos (14a, 14b) na região de pressurização/energização planejada (Pws) e um caminho de solda (TL) sobre o flange empilhado (16) é trazido dentro de uma faixa permissível. Além disso, um grau de paralelismo (TY) entre o caminho de solda (TL) e uma direção tangencial (TD), que é tangencial a uma circunferência dos eletrodos de rolos (14a, 14b) na região de pressurização/energização planejada (Pws) sobre o flange empilhado (16), é trazido dentro de uma faixa permissível.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
09/15/2020
RPI 2593
#15.11
A Classificação Anterior era: B23K 11/11
04/28/2020
RPI 2573
#6.22
04/28/2020
RPI 2573
#6.6.1
11/06/2018
RPI 2496
#3.1
09/29/2015
RPI 2334
#2.1
01/13/2015
RPI 2297
#2.10
Número de Protocolo 860140123329 em 23/07/2014 03:04(WB).
08/05/2014
RPI 2274
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