Application data
Number
102014015734Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/02/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. N. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
M. N. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PASTILHA PLÁSTICA PARA REVESTIMENTOS, pertencente ao campo de aplicação dos materiais de construção e afins, para cobertura de paredes em geral, compreendendo uma placa injetada (1) reunindo pastilhas plásticas (2), ligadas entre si por pontos de união (3), podendo ser também aplicadas e unidas sobre telas com cola (4) ou através de pontos de cola de PVC (5).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2436 de 12-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/02/2018
RPI 2452
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/12/2017
RPI 2436
#3.1
02/02/2016
RPI 2352
#2.1
09/09/2014
RPI 2279
#2.10
Número de Protocolo 18140011997 em 25/06/2014 11:16(SP).
08/12/2014
RPI 2275
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