Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
06/23/2020
RPI 2581
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Official data from INPI
COMPOSTO DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA E ARTIGOS MOLDADOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102014006048Type
Invention Patent
Filing
03/14/2014
Publication
12/08/2015
Progress at the INPI
- Filing03/14/14
- Publication12/08/15
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/23/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
EMS-PATENT AG
CH
Inventors
B. S. (pessoa física)
CH
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
13 159 541.5 · 03/15/2013
Abstract
COMPOSTO DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA E ARTIGOS MOLDADOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO. A invençào se refere a um composto de moldagem de poliamida feita de uma poliamida (PA MACMl2) feita de bis (3-metil-4-aminociclohexil)metano (MACM) e ácido dodecanodiálco, uma poliamida (PA PACMl2) feita de bis(4- aminociclohexil)metano (PACM) e ácido dodecanodióico, uma poliamida (PA MACMlO) feita de bis (3-metil-4- aminociclohexil>metano e ácido decanodióico, uma poliamida (PA PACMlO) feita de bis(4-aminociclohexil)metano e ácido decanodióico, uma poliamida (PA MACMl4) feita de bis(3- metil-4-aminociclohexil)metano e ácido tetradecanodióico, uma poliamida (PA PACMl4) feita de (bis(4- aminociclohexil)metano e ácido tetradecanodióico e também misturas e copoliamidas dos mesmos. Além disso, o composto de moldagem compreende como modificador de impacto um copolímero em bloco de estireno-etileno/butileno-estireno funcionalizado e também possivelmente aditivos adicionais. Do mesmo modo, a invenção se refere a artigos moldados produzidos a partir deste composto de moldagem de poliamida.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
01/07/2020
RPI 2557
Exigência preliminar
#6.21
12/10/2019
RPI 2553
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
02/27/2018
RPI 2460
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/08/2015
RPI 2344
Pedido de patente depositado
#2.1
05/19/2015
RPI 2315
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
06/24/2014
RPI 2268
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140010724 em 14/03/2014 02:44(RJ).
04/15/2014
RPI 2258
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