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Official data from INPI

MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA, E USO DA MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102015008220

Type

Invention Patent

Filing

04/13/2015

Publication

03/29/2016

Progress at the INPI

  1. Filing04/13/15
  2. Publication03/29/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/03/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

EMS-PATENT AG

CH

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Inventors

E. A. (pessoa física)

CH

Technical data

Priority claims

EP

14 164 801.4 · 04/15/2014

Abstract

MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA, E USO DA MASSA DE MOLDAGEM DE POLIAMIDA A invenção se refere a uma massa de moldagem de poliamida, a qual contém uma poliamida amorfa, uma poliamida alifática semicristalina e fibras de vidro para fins de reforço. Além disso, a massa de moldagem de poliamida de acordo com a invenção contém uma poliamida de uma diamina cicloalifática e de um ácido graxo dimerizado. As massas de moldagem de poliamida de acordo com a invenção podem ser usadas na fabricação de componentes elétricos ou eletrônicos, de caixas ou de componentes de caixas

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2462 de 13-03-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

07/03/2018

RPI 2478

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

03/13/2018

RPI 2462

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/29/2016

RPI 2360

Pedido de patente depositado

#2.1

07/14/2015

RPI 2323

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150064190 em 13/04/2015 03:46(WB).

04/22/2015

RPI 2311

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