Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 25/02/2014, observadas as condições legais
08/25/2020
RPI 2590
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Official data from INPI
PROCESSO E APARELHO DE MOLDAGEM POR SOPRO
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102014004409Type
Invention Patent
Filing
02/25/2014
Publication
11/04/2014
Progress at the INPI
- Filing02/25/14
- Publication11/04/14
- Examination
- Allowance06/09/20
- Grant08/25/20
- In force02/25/34
The patent was granted on 08/25/2020 and is in force until 02/25/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/25/2034
Latest action published by the INPI: 08/25/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
TI AUTOMOTIVE TECHNOLOGY CENTER GMBH
DE
Inventors
A. B. (pessoa física)
DE
A. E. (pessoa física)
DE
A. D. (pessoa física)
DE
G. M. (pessoa física)
DE
M. O. (pessoa física)
DE
P. G. (pessoa física)
DE
P. G. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
102013203085.1 · 02/25/2013
US
14/134,607 · 12/19/2013
Abstract
PROCESSO E APARELHO DE MOLDAGEM POR SOPRO Em pelo menos algumas implementações, um processo de moldagem por sopro fornece que porções do parison são engatadas por um ou mais dispositivos de fixação dispostos em ou adjacentes às partes de molde de sopro, e que o molde de sopro é aberto através do que o parison é rasgado entre os dispositivos de fixação, em duas ou mais peças do parison. Em outras implementações, os dispositivos de fixação podem ser movidos em relação ao molde de sopro para rasgar o parison, ou o parison pode ser rasgado por um movimento combinado das partes de molde de sopro e dispositivos de fixação.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
06/09/2020
RPI 2579
Exigência preliminar
#6.21
02/04/2020
RPI 2561
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/04/2014
RPI 2287
Pedido de patente depositado
#2.1
07/29/2014
RPI 2273
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
05/20/2014
RPI 2263
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140008289 em 25/02/2014 04:05(RJ).
04/15/2014
RPI 2258
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