Official data from INPI

Placa Laminada Compósita e Método de Formação de Placa

ConcedidaInvention Patent

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Application data

Number

102014004215

Type

Invention Patent

Filing

02/24/2014

Publication

10/06/2015

View on INPI

Progress at the INPI

Filing02/24/14
Publication10/06/15
Examination
Allowance06/30/20
Grant11/10/20
In force02/24/34

The patent was granted on 11/10/2020 and is in force until 02/24/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:02/24/2034

Latest action published by the INPI: 11/10/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

THE BOEING COMPANY

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Inventors

M. K. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B32B 5/12

Priority claims

13/780,382 · 02/28/2013

Abstract

PLACA LAMINADA COMPÓSITA TENDO ÂNGULO REDUZIDO DE CAMADA TRANSVERSAL.A presente invenção refere-se a uma placa laminada compósita que compreende uma primeira pluralidade de camadas de fibras de reforço para resistência no sentido do comprimento com relação a uma direção de carga dominante, e uma segunda pluralidade de fibras de reforço orientadas em ângulos + ? com relação à direção de carga dominante, em que ? está entre 15 e 35 graus

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 24/02/2014, observadas as condições legais

11/10/2020

RPI 2601

Deferimento

#9.1

06/30/2020

RPI 2582

Exigência preliminar

#6.21

02/04/2020

RPI 2561

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

02/27/2018

RPI 2460

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/06/2015

RPI 2335

Pedido de patente depositado

#2.1

12/30/2014

RPI 2295

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

04/15/2014

RPI 2258

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140021624 em 24/02/2014 10:09(WB).

03/11/2014

RPI 2253

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