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Official data from INPI

CASA TÉRMICA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102014001192

Type

Invention Patent

Filing

01/17/2014

Publication

12/22/2015

Progress at the INPI

  1. Filing01/17/14
  2. Publication12/22/15
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/06/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. K. (pessoa física)

SC, BR

Inventors

T. K. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Patente de Invenção CASA TÉRMICA, refere-se a presente patente a construção de casa e edifícios com material térmico que é compreendido por uma casa ou edifício constituído por estrutura em aço (figura 02), com fundação em concreto armado (figura 01 (02)) e fechamento das paredes externas e internas com painéis térmicos (figura 02 (A)) tendo o telhado de mesmo material (figura (figura 01 (03)), com acabamentos internos e externos diversos, podendo ser os acabamentos em pinturas, textura, cerâmica, etc. e essas construções poderão ser realizadas de vários modelos diferenciados para atender as especificações dos clientes.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao arquivamento publicado na RPI 2497 de 13/11/2018.

03/06/2019

RPI 2513

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

11/13/2018

RPI 2497

Desarquivamento

#4.3

06/27/2017

RPI 2425

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

03/14/2017

RPI 2410

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/22/2015

RPI 2346

Pedido de patente depositado

#2.1

07/14/2015

RPI 2323

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

10/07/2014

RPI 2283

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 17140000012 em 17/01/2014 01:57(SC).

02/18/2014

RPI 2250

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