Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
08/24/2021
RPI 2642
Application data
Number
102013030507Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/24/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
PZL INDÚSTRIA ELETRÔNICA LTDA - EPP
PR, BR
Inventors
B. R. (pessoa física)
BR
L. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESUMO OSMÔMETRO ELETRÔNICO MICROPROCESSADO. A Presente Patente de Invenção diz respeito a Osmômetro Eletrônico Microprocessado, (1) caracterizado por ser constituído por equipamento desenvolvido para análise de osmolalidade de uma amostra de 50µl através da medida de seu ponto de congelamento, sendo que para atender os fins previstos, foi desenvolvido em base à combinação dos elementos constituintes do equipamento, ou seja, do sistema térmico (2), do sistema eletrônico (3) e do sistema de instrumentação (4), sendo que , o Sistema Térmico (2) permite trabalhar com temperaturas compreendidas entre - 12 e 40°C, é formado por receptáculo (5), bloco de refrigeração (6), base eixo (7), bloco intermediário (8) ou bloco dos peltiers, bloco dissipador de calor (9), tampa (10) do receptáculo (5) e tampão (11) superior do receptáculo (5);O Sistema Eletrônico (3) controla o funcionamento de todos os componentes do equipamentos, destacando-se entre estes a bomba do banho refrigerante, medição de temperatura do banho e peltiers, o agitador da amostra, as lâmpadas e buzzers de aviso, os fins de curso do cabeçote e outros, dispondo para atender os fins previstos de quatro placas, sendo estas a Placa dos Reguladores (12), a Placa MCU(13), a PlacaI/OS (14) e a Placa de Filtros (15); O Sistema de Instrumentação (4) lê a tensão no termistor no momento em que a amostra cristaliza com o choque mecânico, dispondo para atender os fins previstos de duas placas de circuitos, sendo estas a Placa MCU (16) e a Placa de Instrumentação (17),estes sistemas,térmico (2), eletrônico (3) e de instrumentação (4), são complementados com um Sistema Mecânico, o qual permite a integração dos sistemas, bem como o mesmo foi desenvolvido para operar em duas frentes, o desenvolvimento do sistema de refrigeração completo e a adequação para operação com o termistor, além do desenvolvimento da caixa e respectivo design, finalmente, o equipamento possui a característica de eliminar a necessidade de calibração em campo, com a garantia de que o aparelho se manterá estável e dentro dos limites de repetibilidade garantidos. 1/1
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
08/24/2021
RPI 2642
#6.22
05/11/2021
RPI 2627
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
03/20/2018
RPI 2463
#6.6.1
03/13/2018
RPI 2462
#6.6.1
03/06/2018
RPI 2461
#3.2
08/26/2014
RPI 2277
#2.1
01/28/2014
RPI 2247
#2.10
Número de Protocolo 860130008505 em 27/11/2013 04:38(WB).
12/10/2013
RPI 2240
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