Application data
Number
102013026981Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/17/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DELPHI TECHNOLOGIES, INC.
US
Inventors
R. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
ARRANJO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, E, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DO MESMO A presente invenção está relacionada a conexões entre placas de circuito impresso (PCI). Em particular, a presente invenção provê, em uma primeira concretização, um arranjo de PCIs que dispensa o uso de conectores entre elas, através da utilização de solda (30) diretamente entre seus pads (12, 22). Em uma segunda concretização, a presente invenção provê um arranjo de PCIs onde urna das PCIs (10) atravessa pelo menos em parte a outra (20), promovendo uma ótima estabilidade entre elas. A presente invenção ainda provê processos de fabricação relacionados às duas concretizações acima descritas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2599 de 27-10-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
02/17/2021
RPI 2615
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
10/27/2020
RPI 2599
#6.6.1
11/21/2018
RPI 2498
10/11/2016
RPI 2388
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/20/2016
RPI 2385
#3.1
07/28/2015
RPI 2325
#2.1
03/05/2014
RPI 2252
#2.10
Número de Protocolo 20130083805 em 18/10/2013 04:35(RJ).
02/04/2014
RPI 2248
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