Application data
Number
102013023583Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/30/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. R. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. R. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE MATERIAL COMPOSTO E MATERIAL COMPOSTO A presente invenção refere-se a um novo processo para fabricação de material composto (1) dotado de uma superfície de acabamento (12) e uma superfície de montagem (13), que compreende as seguintes etapas: Etapa (i), aquecimento por contato de pelo menos uma manta (11) dotada de fibras naturais misturadas com fibras sintéticas, o aquecimento ocorrendo até pelo menos uma temperatura de amolecimento das fibras sintéticas; Etapa (ii), disposição da manta (11) aquecida na etapa (i) nas cavidades de um molde seguida de prensagem; Etapa (iii), esfriamento da manta (11) moldada na etapa (ii) até pelo menos uma temperatura de endurecimento da superfície de acabamento (12); Etapa (iv), injeção de resina plástica para formação de encaixes ou porções estruturais em regiões predefinidas na superfície de montagem (13); e Etapa (v), resfriamento do conjunto obtido na etapa (iv) até pelo menos uma temperatura de endurecimento
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2479 de 10-07-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
10/30/2018
RPI 2495
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
07/10/2018
RPI 2479
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
03/20/2018
RPI 2463
#6.6.1
03/13/2018
RPI 2462
#6.6.1
03/06/2018
RPI 2461
#3.1
08/11/2015
RPI 2327
#2.1
11/12/2013
RPI 2236
#2.10
Número de Protocolo 860130002664 em 13/09/2013 05:10(WB).
09/24/2013
RPI 2229
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