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Official data from INPI

PAINÉS MODULARES PARA EDIFICAÇÃO DE PAREDES

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102013020671

Type

Invention Patent

Filing

08/14/2013

Publication

09/02/2014

Progress at the INPI

  1. Filing08/14/13
  2. Publication09/02/14
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 10/01/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

P. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

P. L. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

PAINÉIS MODULARES PARA EDIFICAÇÃO DE PAREDES, constituído por pelo menos um painel componÍvel (1) de guia de prumo para cada parede a ser edificada (P), externa ou interna e, no caso de mais de um painel, os mesmos podem ser alinhados coplanarmente e perpendicularmente entre si, sendo que os painéis componíveis (1) perpendicularmente dispostos são travados no esquadro por traves superiores (2) diagonalmente dispostas; cada painel componível (1) é formado por um número variável de módulos básicos (3), módulos de ajuste (4) e módulos de contorno (5), todos eles emoldurados com uma estrutura posterior (6); o módulo básico (3) é uma unidade com a face anterior completamente lisa; o módulo de ajuste (4) também apresenta face anterior completamente lisa e a sua altura é igual a altura dos módulos adjacentes, porém, a sua largura é algo variável entre 1/3 até 1/10 da largura do módulo básico; e o módulo de contorno (5) apresenta largura igual ao módulo básico adjacente (3), como também sempre apresenta um lado ou uma borda com um complemento na forma de aba perpendicularmente voltada para fora (7) que constitui limite de contorno da alvenaria para formação de vãos diversas, principalmente de janelas e portas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2527 de 11-06-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2019

RPI 2543

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

06/11/2019

RPI 2527

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

11/21/2018

RPI 2498

Publicação antecipada

#3.2

09/02/2014

RPI 2278

Pedido de patente depositado

#2.1

04/01/2014

RPI 2256

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18130027564 em 14/08/2013 02:07(SP).

02/18/2014

RPI 2250

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