Application data
Number
102013019875Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/05/2019 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/28/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
EMBRAER S.A.
SP, BR
Inventors
A. V. (pessoa física)
BR
F. F. (pessoa física)
BR
M. G. (pessoa física)
BR
M. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Priority claims
US
61/679.362 · 08/03/2012
Abstract
DISPOSITIVO E MÉTODOS PARA TESTAR A QUALIDADE DE JUNTAS SOLDADAS. São providos dispositivos e métodos para testar as forças de solda de uma junta do cupom de teste. Um cupom de teste é posicionalmente fixado a uma base do dispositivo de teste. Um conjunto de perfuração tendo uma parte de cabeça é provido de forma a exercer uma força axial contra a parte vertical do cupom de teste para, desta forma, determinar a força da solda entre as partes plana e vertical do cupom de teste (por exemplo, uma força máxima na qual ocorre a falha da solda)
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2631 de 08-06-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/28/2021
RPI 2647
#21.6
Referente à 8ª anuidade.
06/08/2021
RPI 2631
#16.1
11/05/2019
RPI 2548
#9.1
10/08/2019
RPI 2544
#6.1
07/23/2019
RPI 2533
#7.1
03/19/2019
RPI 2515
#6.6.1
12/04/2018
RPI 2500
#3.1
11/10/2015
RPI 2340
#2.1
01/21/2015
RPI 2298
#2.10
Número de Protocolo 18130026535 em 05/08/2013 03:15(SP).
02/25/2014
RPI 2251
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