Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 31/05/2013, observadas as condições legais
04/20/2021
RPI 2624
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Official data from INPI
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR QUE USA VIAS ATRAVÉS DE SILÍCIO CEGAS CONDUTORAS TERMICAMENTE PARA A REDUÇÃO DA EXPOSIÇÃO AO CALOR DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES SENSÍVEIS TERMICAMENTE
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102013013566Type
Invention Patent
Filing
05/31/2013
Publication
10/20/2015
Progress at the INPI
- Filing05/31/13
- Publication10/20/15
- Examination
- Allowance03/30/21
- Grant04/20/21
- In force05/31/33
The patent was granted on 04/20/2021 and is in force until 05/31/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/31/2033
Latest action published by the INPI: 04/20/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC
US
NXP USA, INC.
US
Inventors
K. H. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
P. P. (pessoa física)
US
T. S. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
13/485886 · 05/31/2012
Abstract
MÉTODOS E ESTRUTURAS PARA REDUZIR EXPOSIÇÃO DE CALOR DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES SENSÍVEIS TERMICAMENTE. Um dispositivo semicondutor compreende uma matriz de circuito integrado (IC) tendo um lado de topo e um lado de trás. O substrato de circuito inclui um circuito de fonte de calor, um circuito sensível ao calor, um substrato de embalagem juntamente com o lado de topo do substrato de circuito, e uma pluralidade de vias através de silício (TSVs) condutoras termicamente formadas a partir do lado de trás do substrato circuito para perto, mas não através do lado de topo do substrato de circuito.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
03/30/2021
RPI 2621
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
06/30/2020
RPI 2582
Exigência preliminar
#6.21
01/14/2020
RPI 2558
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
12/04/2018
RPI 2500
Transferência deferida
#25.1
10/10/2017
RPI 2440
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/20/2015
RPI 2337
Pedido de patente depositado
#2.1
08/26/2014
RPI 2277
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20130047611 em 31/05/2013 04:29(RJ).
08/05/2014
RPI 2274
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