Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
10/26/2021
RPI 2651
Application data
Number
102013013319Type
Filing
Publication
The application was refused on 10/26/2021 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/26/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIVERSIDADE ESTADUAL PAULISTA "JÚLIO DE MESQUITA FILHO"- UNESP
SP, BR
Inventors
E. M. (pessoa física)
BR
J. B. (pessoa física)
BR
M. N. (pessoa física)
BR
U. Z. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
COMPÓSITO À BASE DE BAMBU E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ELEMENTOS ESTRUTURAIS UTILIZANDO DITO COMPÓSITO. É descrita a patente de invenção de um compósito à base de bambu que compreende entre 88,0 a 92,0% de resíduos de bambu com granulometria de 0,05 mm a 10 mm e entre 8,0 a 12,0% de resina poliuretana à base de mamona, dito compósito prensado em um molde à temperatura entre 50°C a 130°C e, opcionalmente, apresentando na periferia um substrato com lâminas de bambu coladas, que segue para prensagem à temperatura entre 50°C a 130°C.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
10/26/2021
RPI 2651
#9.2
08/10/2021
RPI 2640
#3.8
REFERENTE À RPI 2304 DE 03/03/2015, QUANTO AO ITEM 71
04/13/2021
RPI 2623
#7.1
03/09/2021
RPI 2618
#6.22
05/05/2020
RPI 2574
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
03/20/2018
RPI 2463
#6.6.1
03/13/2018
RPI 2462
#6.6.1
03/06/2018
RPI 2461
#3.1
03/03/2015
RPI 2304
#2.1
05/20/2014
RPI 2263
#2.10
Número de Protocolo 18130017806 em 29/05/2013 10:42(SP).
04/29/2014
RPI 2260
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