Application data
Number
102013013312Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/12/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
PERFILLINE COMPONENTES METÁLICOS LTDA
RS, BR
Inventors
G. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESUMOSISTEMA PARA AMARRAÇÃO E UNIÃO DE PAINÉIS METÁLICOSDE FÔRMASÉ descrito um sistema para amarração e união de painéis metálicos de fôrmas que inclui painéis internos (10) e painéis externos(20) dotados de pinos de ancoragem (30) que perpassam a superfíciedos painéis (10) e (20) e travas (40) fixadas nos pinos (30), com afixação de painéis adjacentes sendo realizada por um grampo (50) oupor um grampo perpendicular (60) para a união de painéis em plano perpendicular
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2594 de 24-09-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/12/2021
RPI 2610
#6.22
10/06/2020
RPI 2596
#8.6
Referente à 7ª anuidade.
09/24/2020
RPI 2594
#15.11
As Classificações Anteriores eram: E04G 17/065 , E04G 9/06
06/23/2020
RPI 2581
#6.6.1
12/04/2018
RPI 2500
#3.1
01/06/2015
RPI 2296
#2.1
07/23/2013
RPI 2220
#2.10
Número de Protocolo 860130000228 em 28/05/2013 05:29(WB).
06/11/2013
RPI 2214
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