Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 17/05/2013, observadas as condições legais
04/13/2021
RPI 2623
Application data
Number
102013012271Type
Filing
Publication
The patent was granted on 04/13/2021 and is in force until 05/17/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/17/2033
Latest action published by the INPI: 04/13/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP
SP, BR
Inventors
A. H. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO, MÉTODO PARA CONFECÇÃO DE OBJETOS A PARTIR DA CURA DE MASSAS MOLDÁVEIS E PRODUTOS ASSIM OBTIDOS O presente invento trata de um dispositivo para confecção de objetos constituído por placas laminares com partes encaixáveis, do método de moldagem empregando o referido dispositivo e dos produtos obtidos com a aplicação do método no dispositivo. O dispositivo e o método do presente invento permitem a confecção de produtos planos ou volumétricos, em diferentes escalas e com a possibilidade de apresentarem formatos com cantos pontiagudos, relevos, furos e curvas. O presente invento possui aplicação nas áreas de desenho industrial, mecânica, artes, arquitetura e construção, por exemplo.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 17/05/2013, observadas as condições legais
04/13/2021
RPI 2623
#9.1
03/23/2021
RPI 2620
#6.1
11/03/2020
RPI 2600
#6.22
06/30/2020
RPI 2582
#6.6.1
06/23/2020
RPI 2581
#3.1
05/05/2020
RPI 2574
#2.1
03/24/2020
RPI 2568
#2.5
02/11/2020
RPI 2562
#2.10
Número de Protocolo '018130016461' em 17/05/2013 10:46 (SP)
10/15/2019
RPI 2545
Pedido renumerado de BR112013012271-4 para BR102013012271-8.
10/08/2019
RPI 2544
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