Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 05/04/2013, observadas as condições legais
03/23/2021
RPI 2620
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Official data from INPI
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE LIGANTE ''BINDER'' BASEADO EM POLI (ISOPRENO) UTILIZADO NA MOLDAGEM DE PÓS POR INJEÇÃO (MPI) E USO
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102013008311Type
Invention Patent
Filing
04/05/2013
Publication
06/23/2015
Progress at the INPI
- Filing04/05/13
- Publication06/23/15
- Examination
- Allowance02/23/21
- Grant03/23/21
- In force04/05/33
The patent was granted on 03/23/2021 and is in force until 04/05/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:04/05/2033
Latest action published by the INPI: 03/23/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
U. S. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
C. E. (pessoa física)
BR
L. S. (pessoa física)
BR
V. S. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE LIGANTE ''BINDER'' BASEADO EM POLI (ISOPRENO) UTILIZADO NA MOLDAGEM DE PÓS POR INJEÇÃO (MPI). A presente invenção descreve o um sistema ligante ''binder'', para o processo de moldagem de pós por injeção (MPI), baseado em poli (Isopreno). Trata-se de um material com excelentes propriedades entre materiais poliméricos, gerando uma matéria-prima única, com ótima processabilidade e obtida a partir de fontes renováveis.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
02/23/2021
RPI 2616
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
09/08/2020
RPI 2592
Exigência preliminar (variante)
#6.22
05/12/2020
RPI 2575
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/23/2015
RPI 2320
Pedido de patente depositado
#2.1
10/21/2014
RPI 2285
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
12/31/2013
RPI 2243
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 16130001292 em 05/04/2013 04:13(RS).
05/07/2013
RPI 2209
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