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Official data from INPI

SISTEMA PARA APLICAR UM ADESIVO DE DUAS PARTES EM UM SUBSTRATO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102013003608

Type

Invention Patent

Filing

02/15/2013

Publication

06/16/2015

Progress at the INPI

  1. Filing02/15/13
  2. Publication06/16/15
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/17/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ADCO PRODUCTS, INC.

US

ADCO PRODUCTS, LLC

US

Inventors

J. M. (pessoa física)

US

P. S. (pessoa física)

US

R. V. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

13/399417 · 02/17/2012

Abstract

SISTEMA PARA APLICAR UM ADESIVO DE DUAS PARTES EM UM SUBSTRATO. É descrito um sistema para aplicar um adesivo de duas partes em um substrato, que inclui uma máquina motriz para prover um torque de saída, uma primeira bomba conectada na máquina motriz para receber o torque de saída, a primeira bomba com uma entrada e uma saída, uma segunda bomba conectada na máquina motriz para receber o torque de saída, a segunda bomba conectada na máquina motriz para receber o torque de saída, a segunda bomba com uma entrada e uma saída, um primeiro composto em comunicação com a entrada da primeira bomba, um segundo composto em comunicação com a entrada da segunda bomba, um primeiro acumulador em comunicação com a saída da primeira bomba, um segundo acumulador em comunicação com a saída da segunda bomba, um primeiro coletor em comunicação com a saída da primeira bomba, e um segundo coletor em comunicação com a saída da segunda bomba. Uma pluralidade de aplicadores é incluída.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/17/2017

RPI 2402

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

09/20/2016

RPI 2385

Alteração de nome deferida

#25.4

06/30/2015

RPI 2321

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/16/2015

RPI 2319

Pedido de patente depositado

#2.1

10/01/2013

RPI 2230

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20130012759 em 15/02/2013 04:49(RJ).

07/02/2013

RPI 2217

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