Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 09/01/2013, observadas as condições legais
08/31/2021
RPI 2643
Application data
Number
102013000546Type
Filing
Publication
The patent was granted on 08/31/2021 and is in force until 01/09/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/09/2033
Latest action published by the INPI: 08/31/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
FSPG HI-TECH CO., LTD
CN
PGI NONWOVENS (CHINA) CO., LTD
CN
Inventors
C. Z. (pessoa física)
CN
J. Y. (pessoa física)
CN
L. Y. (pessoa física)
CN
S. E. (pessoa física)
CN
IPC Classification
Priority claims
CN
20120005351.2 · 01/09/2012
Abstract
LAMINADO DE FILME DE RESINA TERMOPLÀSTICA E MÉTODO PARA PREPARO DO MESMO. A presente invenção refere-se a um laminado de filme de resina plástica preparado através de compressão térmica que compreende: pelo menos uma camada de filme de resina termoplástica com uma espessura de 1 a 250 um, pelo menos uma camada de produto de resina termoplástica e uma camada aglutinante de cola entre a camada de filme de resina termoplártica e a camada de produto de resina termoplástica, em que a camada de produto de resina termoplástica é um filme de resina termoplástica ou um pano de resina termoplástica, e o dito pano de resina termoplástica pode ser um pano tecido e/ou um não tecido. No laminado da presente invenção, o pano tem um peso expresso em gramas de 1 a 250 g/m2 e a camada aglutinante tem peso expresso em gramas de mais que 0,1 g/m2. O laminado desta invenção tem boa respirabilidade e alta taxa de transmissão de umidade. O laminado é macio, sem rugas e tem uma textura suave.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 09/01/2013, observadas as condições legais
08/31/2021
RPI 2643
#9.1
07/06/2021
RPI 2635
#6.1
02/17/2021
RPI 2615
#6.22
08/11/2020
RPI 2588
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#3.1
05/19/2015
RPI 2315
#2.1
07/02/2013
RPI 2217
#2.10
Número de Protocolo 20130001710 em 09/01/2013 11:19(RJ).
04/30/2013
RPI 2208
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